Rigid-Flex PCB Teknisk spesifikasjon Lag1-8 lag Finish Board Tykkelse0,25-6,0mmMin Mønster Bredde / Avstand0,05mm/0,05mmMaks Finish Board Størrelse230*450mm Finish Board Tykkelse Toleranse±50,05mmPP Tykkelse150um/50um/Co. Thickness12um/18um/36um/70umStiffener MaterailFR4/PI/PET/SUS/PSASoverflatebehandlingENIG/Immersion Tin/OSP/Immersion Silver/Plating GoldMin Mechanical Dirlling Hole0.15mmMin Laser Dirlling Hole0.1mmHole Tolerance:0NPTH.7mm FargeGul/SvartPI Tykkelse0,5mil/0,7mil/0,8mil/1mil/2milMin Ferdig Størrelse5*8mmMin PadIndre lag: 5mil Ytre lag: 4milStiffener Min Størrelse4×5mmStiffener Maks Størrelse32×32mmStifferner Justeringsnøyaktighet±0,0,05mm åpning Verktøy:Cover Min. 0,6×0,6 mm presisjonsverktøy: 0,5×0,5 mmMin åpningsavstand for tildekking av filmPresisjonsverktøy: 0,5 mm Laserruting: 0,2 mm Normal boring: 0,15 mm Overløpsmengde for beleggfilm Styrke1.4NPlanhetFør baking<15um Etter steking<30umTermisk sjokk288℃ (3 ganger innen 10 sekunder)W/B Gold Wire Pull> 6gMin.BretttykkelseFPCB:0.1mm/ 4Lag: 0.3mm/ 6Lag:0.6smm/ 0.6smm/ 0.6smm/ 10 lag: 0,8 mm indre pakking Vakuumpakking, plastpose Ytre pakkingStandard kartongpakkingStandard/sertifikatISO9001, ISO14001, IATF 16949, ISO 13485, ROHS,CQC, ANSI/ESD, IP6C-20A-6 pakking V-CUT, Fasing, Fasing
