| PCB-prosessegenskaper i aluminium | ||||
| Bretttykkelse | 0,5 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,5 mm, 2,0 mm, 3,0 mm. Valget av aluminiumsbase tar hovedsakelig hensyn til termisk ekspansjonskoeffisient, termisk ledningsevne, styrke, hardhet, vekt, prosessforhold og kostnader | |||
| Kobber tykkelse | 1 oz, 2 oz, 3 oz – 12 oz | |||
| Minimum borehull | 0.65mm | |||
| Min & Max dimensjoner på ferdige plater | I henhold til kravene til enkeltpanel, 5 * 5 | |||
| Min sporbredde og plass | 0,127/0,127 mm (med en grense på 0,1/0,1 mm). | |||
| Tekniske krav | AOI full test + prøvetaking av flygende nål (gratis) | |||
| Loddemaske farger | Grønn, hvit, svart | |||
| Karakterer silketrykk | Hvit, svart. | |||
| Overflatebehandling: | HASL, HAL blyholdig, ENIG, Gylden belagt | |||
| Frakttype | Enkelt stykke, panel V-CUT/gong-kant (minimum gong-sporbredde: 1,6 mm), vanligvis ikke anbefalt for stempelhullpanelmontering (kan også lages under spesielle omstendigheter) | |||
| Produktdekning | flere felt som billyspaneler, boblelys/maislys/gaTelyspaneler, strømtavler osv. | |||
| Flere alternativer for metAlle sammenplater | 1-serie aluminium, 3-serie aluminium, 5-serie aluminium, etc | |||
| Termisk konduktivitetskoeffisient | 1-8W | |||
| Høy varmeledningsevne og rask ledning; Har god varmeavledning og stabilitet | ||||
| Metal Core PCB-prosessegenskaper | ||||
| Punkt | parameter | note | ||
| Størrelse | 630*1100mm.maks | 520*450mm.maks til kopper base | ||
| Lag | 1L-6L | |||
| Termisk Konduktivitet | 1W/1.5W/2W/2.5W/3W/5W/8W/10W | tykkelse 76/100/120/150um | ||
| Borde Tykkelse | 1-6L | 0.8/1.0/1.2/1.4/1.5/1.6/2.0/3.0mm | spesiell tykkelse 4.0/5.0mm | |
| Borde Tykkelse Toleranse | ±10% | |||
| Min. Hull Størrelse | PTH | 0.2mm | ||
| NPTH | 1.0mm | |||
| Hull Størrelse Toleranse | PTH | ±0.076mm | presspasning hull ±0.05MM；spor +/-0.1mm | |
| NPTH | ±0.05mm | |||
| Posisjon for hull Toleranse | ±0.075mm | |||
| Min. krets bredde/rom | normal 0.1/0.1mm | avansert 0.075/0.075mm | 1OZ kopper tykkelse | |
| Krets Toleranse | ±10% | |||
| Kopper tykkelse | flate kopper tykkelse | 0.5-5OZ | ||
| kopper på hull vegg | 18-25um | |||
| Flate Fullfør/ Overflatebehandling | ENIG | Au/Ni | 1-5U”/100-300U” | |
| Hard gull | Au/Ni | 0.4-0.8U”/100-300U” | gull finger 3-100U" | |
| nedsenking Ti | 0.8-1.2um | |||
| nedsenking sølv | 0.15-0.5um | |||
| HASL | 1-40um | |||
| OSP | 0.12um | |||
| Loddemaske | Tykkelse | 5-30um | ||
| Silketrykk | Høyde min./Bredde min. | 0.75mm/0.1mm | ||
| Profil | Toleranse | ruting | ±0.10mm | |
| stansing | ±0.10mm | |||
| V-KUT | vinkel | 20-60° | ||
| posisjon toleranse | ±0.10mm | |||
| Min.stansing hull | 0.6mm | |||
| Min.stansing spor | 0.6mm | |||
| Min.ruting spor | 0.8mm | |||
