Vanlige spørsmål

Filene dine oppbevares i full sikkerhet. Alle sammene dokumenter fra kunder deles aldri med noen tredjeparter.
Vi er villige til å signere NDA på høyt konfidensielt nivå.

Det er ingen MOQ i JXPCBA. Vi er i stand til å håndtere små så vel som store volumproduksjoner med fleksibilitet.

Hubcircuits PCBA er produkter til mer enn 150 land via DHL, UPS, FEDEX og SF leveringstjenester.
Fraktkostnaden bestemmes av destinasjon, vekt, pakkestørrelse på varene. Gi oss beskjed hvis du trenger at vi oppgir fraktkostnaden.

Vi fokuserer hovedsakelig på PCB+Assembly+Components sourcing service. I tillegg kan vi også tilby programmering, testing, kabler, kabinettmontering.

Ja, vi er åpne og transparente i hver produksjonsprosess. Vi ønsker deg velkommen til å besøke fabrikken vår for å inspisere produksjonsprosessen vår.

Med hensyn til PCB-prøver, vanligvis testet med flygende sonde; for PCB Volum over 3 kvadratmeter, vanligvis testet av Elektrisk armatur som er raskere.
Når det gjelder PCBA-produksjon, er det automatisert optisk inspeksjon (AOI) for hver batch, røntgeninspeksjon for BGA-deler, første artikkelinspeksjon (FAI) før masseproduksjon.

Første tre bestillinger, Betal på forhånd; Hvis betalingsbanen er god, vil vi gi netto 15-dagers mønster.

Ja, vi kan tilby én enkel prototype gratis hvis du er i tvil om kvaliteten vår.

Visst, kunder kan gi beskjed om fraktkontoen sin, og tilbudet vårt vil være uten frakt.

Vi er sporingsnummeret siden varene es ut.

Vi har mer enn 20 års PCB-erfaring og hundrevis av kunder over hele verden.

Ikke egentlig, men noen forespørsler, vennligst oss ​​e-poster, vi får noen til å sjekke posten.

Vi kjøper fra påliTelige kanaler som kan sikre original kvalitet og konkurransedyktig.

Store endringer i markedsetterspørselen påvirker også komponentprisene.

Avhenger av markedet, og tariff er viktig

Ja, før produksjon kan du endre design eller antAlle sammen hva du vil; hvis brett Alle sammenerede er lansert for å produsere, vil vi sjekke sak til sak.

Hvis tavler Alle sammenerede er lansert for å produsere, kan vi belaste kanselleringskostnaden basert på status.

Jada, vennligst informer før frakt.

Basert på lokale importpolicyer kan du bli belastet med en importtariff, vi te varer med DDU-metoden.

Eventuelle klager, oss ​​bilder som indikerer problemene, PO og PN, hvis det er nødvendig å returnere eller bytte, vil vi gi råd når du finner rotresultatet.

PCB-materiale, størrelse, lag, tykkelse, kobbervekt, overflate, andre spesielle forespørsler.

PCB Normalt innen 4 timer, PCBA innen 24 timer.

Hvis kunder bestilte sjablonger med PCB sammen.

Ikke ennå, 1 STK kan vi tilby.

Vi er med DHL, UPS eller FedEx, og leveringstid: 3-5 dager.

Jada, vi gir rask service.

Vi er med DHL, UPS, FedEx og andre speditører.

Vi produserer PCB, montering, montering og boksbygging.

Produsent

Avhenger av markedet, og tariffer er viktige

Vi vil gjøre en funksjonstest for å sikre at PCBA fungerer.

TilretTelegge for vår interne systemsporing

For å lette monteringen

For å sikre påliTeligheten til brettet, unngå kortslutning ved montering.

Produktbeskrivelse
DIP (Dual In-Line Package) innsatsbehandling er en produksjonsteknikk som brukes til å sette inn gjennomhullskomponenter i et kretskort (PCB) som har forhåndsborede hull. DIP-komponenter har ledninger eller pinner som strekker seg fra bunnen og settes inn gjennom hullene i kretskortet. DIP-innsettingsbehandlingen involverer vanligvis følgende trinn:
1. Forberedelse av PCB: PCB er klargjort for innsetting av DIP-komponent. Dette innebærer å sikre at kretskortet har forhåndsborede hull på riktig plassering og størrelse for å romme DIP-komponentledningene.
2. Komponentforberedelse: DIP-komponentene er klargjort for innsetting. Dette kan innebære å rette ut eller justere komponentledningene for å sikre at de lett kan settes inn i PCB-hullene.
3. Innsetting: Hver DIP-komponent settes manuelt eller automatisk inn i de tilsvarende hullene på kretskortet. Komponentledningene er nøye på linje med hullene og settes inn til komponentkroppen hviler i flukt mot PCB-overflaten.
4. Sikring: Når DIP-komponentene er satt inn, festes de til PCB-en for å sikre at de forblir på plass under påfølgende produksjonsprosesser og produktets livssyklus. Dette kan oppnås gjennom ulike metoder, som lodding, krymping eller bruk av lim.
5. Lodding: Etter at DIP-komponentene er satt inn og sikret, utsettes kretskortet typisk for en loddeprosess for å skape påliTelige elektriske forbindelser. Dette kan gjøres gjennom bølgelodding, selektiv lodding eller håndlodding, avhengig av produksjonsoppsettet og kravene.
6. Inspeksjon: Når loddingen er fullført, gjennomgår PCB-en inspeksjon for å verifisere kvaliteten på loddeskjøtene og komponentplasseringen. Visuell inspeksjon, automatisert optisk inspeksjon (AOI) eller andre testmetoder kan brukes for å oppdage defekter, feiljusteringer eller loddeproblemer.
7. Testing: Det sammensatte kretskortet, med de innsatte og loddede DIP-komponentene, kan gjennomgå funksjonell eller elektrisk testing for å sikre at den oppfyller de nødvendige spesifikasjonene og fungerer som tiltenkt.
8. Sluttmontering: Etter testing kan PCB fortsette til sluttmontering, hvor ytterligere komponenter og prosesser legges til for å fullføre produktet.
DIP-innsatsbehandling brukes ofte for komponenter som ikke kan monteres ved bruk av overflatemonteringsteknologi (SMT) eller for applikasjoner der gjennomgående hullkomponenter foretrekkes på grunn av deres robusthet eller spesifikke elektriske krav.

IKT, eller In-Circuit Testing, er en metode som brukes til å teste funksjonaliteten til individuelle komponenter og tilkoblinger på et PCB. Den sjekker for problemer som kortslutninger, åpne kretsløp, feil komponentverdier og loddefeil. Tradisjonelt innebar denne prosessen manuell testing eller halvautomatiske systemer, som var tidkrevende og utsatt for feil. IKT-automatisering tar denne prosessen til neste nivå ved å bruke avanserte IKT-maskiner og programvare for å utføre tester med minimal menneskelig innblanding.
Viktigheten av IKT-automatisering ligger i dens evne til å effektivisere testfasen av PCB-produksjonen. Med den økende kompleksiteten til elektroniske enheter og etterspørselen etter raskere produksjon, er automatisering av PCB-testing ikke lenger valgfritt – det er en nødvendighet. Ved å utnytte IKT-automatisering kan produsenter møte stramme tidsfrister, opprettholde høykvalitetsstandarder og redusere kostnader forbundet med defekte produkter.

I dagens konkurranseutsatte elektronikkmarked krever å ligge i forkant å ta i bruk banebrytende løsninger som IKT-automatisering. Ved å forbedre testhastigheten, forbedre testnøyaktigheten og redusere kostnadene, gir automatisering av PCB-testing med IKT-maskiner produsentene en betydelig fordel. Det sikrer at produktene oppfyller de høyeste kvalitetsstandardene samtidig som de holder tritt med kravene til høyvolumproduksjon.
For bransjer der presisjon og påliTelighet er avgjørende – for eksempel romfart, medisinsk utstyr og bil – er IKT-automatisering ikke bare et verktøy; det er en strategisk ressurs. Det gjør det mulig for produsenter å levere feilfrie produkter til kunder, bygge tillit og opprettholde et sterkt omdømme i markedet.

Vår PCB Montering nøkkelferdige løsning inkludert:
Elektroniske designtjenester
PCB og skjematiske anmeldelser
Komplette elektroniske designpartnere tilgjengelig
Design for produksjon
Produktlivssyklusstyring
PCB montering
Rask behandling av PCB-fabrikk, sjablonger og PCB-montering
Stykkeliste i én boks service, nøkkelferdig PCBA for levering av helbrett
Blyholdig, blyfri, RoHS, gjennomgående hull, SMT-evne
Endelig montering og test
Konform belegg, potting
Plastlist, metAlle sammenplate
Maling, pulverlakkering
Kabelmontering - Data, Strøm, RF & Optisk
Automatisert produksjonstest
Hovedvirksomhet:
Programvarestøtte (funksjonstesting, fastvareinstAlle sammenasjon, brikkebrenning)
PCBA-data (PCB-fil, stykkliste, SCH-skjema)
Forberedelse av PCBA-prøver (PCB-produksjon, materialanskaffelse, SMT-behandling, PCBA-prototype, PCBA-feilsøking)
PCBA batch (PCBA medium og liten batch)
PCBA ettersalgsservice (PCBA-garanti, PCBA-klon, OEM, omvendt engineering, IC-cracking)

Mikroviaer er mindre viaer, typisk med en diameter på mindre enn 150 mikron, som brukes i design med høy tetthet. De er ideelle for HDI PCB, der plassen er begrenset og presisjon er kritisk.

En nedgravd via ligger helt innenfor de indre lagene av et PCB, uten eksponering for de ytre lagene. Den brukes til å koble sammen to eller flere indre lag uten å påvirke den ytre overflaten.

I henhold til den nye definisjonen innen IPC-T-50M er en mikrovia en blindstruktur med et maksimalt sideforhold på 1:1, som avsluttes på et målland med en total dybde på ikke mer enn 0,25 mm målt fra strukturens fanglandfolie til mållandet.

En blind via kobler det ytre laget av et PCB til ett eller flere indre lag, men går ikke hele veien gjennom brettet. Den brukes når du trenger å spare plass og redusere signalforstyrrelser.

Ja. Hybrid-PCB-er bruker forskjellige materialer for å balansere kostnader og yTelse – for eksempel ved å kombinere standard FR4 med høyfrekvente kjerner i én stabel.

Det er vanskelig å gi et presist svar, men vi har gjort tester med materiale med opptil 22 reflows, fire av disse med en topptemperatur på 270C°. Spenningen etter 22 reflows er betydelig og materialet kan brytes ned, men Alle sammene koblinger forble funksjonelle. Vår anbefaling er å velge et materiale av høyere kvalitet der det er mer enn 6 lag og tykkere enn 1,6 mm.

Nei, ikke nødvendigvis. Det er mange faktorer som må tas i betraktning, f.eks. hvor mange lag, tykkelsen på PCB og også en god forståelse av monteringsprosessen (antAlle sammen loddesykluser, tid over 260 grader osv.). Noen undersøkelser har vist at et materiale med en "standard" Tg-verdi til og med har prestert bedre enn noen materialer med høyere Tg-verdi. Vær oppmerksom på at selv med "blyholdig" lodding overskrides Tg-verdien.
Det som er viktigst er hvordan materialet oppfører seg ved temperaturer over Tg-verdien (post Tg), så å kjenne til temperaturprofilene platen vil bli utsatt for vil hjelpe deg med å vurdere de nødvendige yTelsesegenskapene.

Det er ingen "beste overflate"; Alle sammene overflater har sine fordeler og ulemper. Hvilken du bør velge avhenger av mange faktorer. Ta kontakt med våre teknikere eller se gjennom informasjonen om overflatebehandling i denne delen av nettstedet.

Nøkkelfaktorer inkluderer lagstabling, impedanskontroll, varmespredning og å sikre at produsenten kan oppfylle dine spesifikasjoner.

Flerlags PCB er vanligvis produsert ved hjelp av en prosess som involverer lagdeling, boring, etsing og laminering. Prosessen starter med dannelsen av et substrat, etterfulgt av avsetning av ledende lag og isolerende lag. Lagene blir deretter boret for å lage vias og hull for komponentplassering. Til slutt er platen laminert for å sikre stabilitet og holdbarhet.

Et flerlags PCB er et trykt kretskort som består av flere lag med ledende materiale klemt mellom isolerende lag. Denne typen PCB brukes til komplekse elektroniske kretser som krever mer plass for ruting og komponentplassering.

Et enkeltlags PCB har bare ett lag med ledende materiale, mens et flerlags PCB har flere lag med ledende materiale. De flere lagene i et flerlags PCB gir mer plass for ruting og komponentplassering, noe som gjør det mulig å lage mer komplekse kretser.

Noen av fordelene ved å bruke et flerlags PCB inkluderer økt kretstetthet, forbedret yTelse, redusert elektromagnetisk interferens og redusert kretsstørrelse.

Materialene som brukes i et flerlags PCB inkluderer vanligvis et substratmateriale, ledende lag (som kobber), isolerende lag (som polyimid eller FR4).

Ja, HDI PCB koster vanligvis mer på grunn av komplekse produksjonsprosesser, men fordelene i yTelse og størrelse rettferdiggjør ofte den høyere prisen.

IPC-2226 definerer HDI som et kretskort med høyere ledningstetthet per arealenhet enn konvensjonelle kretskort (PCB). De har finere linjer og mellomrom ≤ 100 µm / 0,10 mm, mindre vias (<150 µm) og fangeputer <400 µm / 0,40 mm, og høyere tilkoblingsputetetthet (>20 pads/cm2) enn brukt i konvensjonell PCB-teknologi.

HDI PCB bidrar til å redusere kostnadene ved å redusere størrelsen, minimere antAlle sammen komponenter, redusere signalforstyrrelser og automatisere produksjonsprosessen.

Det er veldig trygt å anta at det er +/- 1 mil nøyaktighet. Vanligvis, i en forskjøvet mikrovia-formasjon, er diametrene til både operative og nedre mikroviaer de samme. Nøkkelparameteren som avgjør om forskyvningen er mulig eller ikke, uten at den nedre mikroviaen trenger å fylles, er dimensjonen E, den vertikale separasjonen mellom den sentrale tilgangen til de to mikroviaene. For at stagging skal være levedyktig, må verdien av E være større enn mikrovia-diameteren.

På et visst nivå av kretskompleksitet vil det å vende seg til en arkitektur med blinde og nedgravde viaer resultere i bedre utbytte og lavere kostnader enn en design med gjennomgående hull.

Materialer spiller en stor rolle når det gjelder produksjonsevne og direkte kostnader for kretskortet ditt. Her er et tips: Målet er Alle sammentid å velge riktig materiale for produksjonsdyktighet som samtidig oppfyller temperaturen din og dine elektriske krav. Når det kommer til materialer, sørg for at høyhastighetsmaterialet ditt også passer for HDI-designet ditt. De er mange andre faktorer som spiller inn når du velger de riktige materialene for designet ditt.

Hvis produktet ditt trenger å overføre signaler raskt og tydelig – som i 5G, radar eller trådløse enheter – bidrar et høyfrekvent PCB til å opprettholde signalintegriteten, redusere signaltap og sikre minimal interferens.

Et høyfrekvent kretskort er spesielt utviklet for applikasjoner som opererer ved RF- og mikrobølgefrekvenser, vanligvis fra 3 MHz til 100 GHz. Disse kortene er konstruert for å støtte høyhastighets signaloverføring samtidig som tapene minimeres.

Høyfrekvente PCB er designet for å håndtere RF-signaler, som krever presis impedanskontroll, minimalt signaltap og lav interferens. I motsetning til vanlige PCB, er RF PCB laget av materialer som har spesifikke elektriske og termiske egenskaper for å yte påliTelig ved høye frekvenser.

Høyfrekvente PCB er laget ved hjelp av spesialiserte laminater som PTFE (Teflon), Rogers og andre materialer med lavt tap. Disse materialene er valgt basert på deres dielektrisitetskonstant, taptangens og termisk ledningsevne for å sikre påliTelig yTelse ved høye frekvenser.

Ja. De trenger presis produksjon, tett toleransekontroll og ofte strengere kvalitetskontroller for å sikre at yTelsen oppfyller krevende spesifikasjoner.

Nei. De brukes også i bilradar, medisinsk utstyr, saTellittsystemer og Alle sammene produkter der signalkvalitet ved høye hastigheter er kritisk.

Et blandet laminat flerlags PCB er en type kretskort som kombinerer flere lag av forskjellige materialer i sin laminatstruktur, og gir forbedret elektrisk og mekanisk yTelse.

Fordelene med blandet laminat flerlags PCB inkluderer forbedret termisk styring, økt elektrisk yTelse, redusert vekt og forbedret dimensjonsstabilitet.

Blandede laminerte flerlags PCB-er produseres ved å laminere lag av forskjellige materialer som metAlle sammenbaserte underlag, keramikkbaserte materialer og FR-4, og deretter bore og plettere vias for å koble lagene sammen.

Blandede laminat flerlags PCB er mye brukt i krevende applikasjoner som Telekommunikasjon, industrielle kontroller, medisinsk utstyr og militære og romfartssystemer.