| HDI PCB teknisk spesifikasjon | |
| Lag | 1-40Layers |
| PCB materiale | SY, ITEQ, KB, NOUYA |
| HDI konstruksjon | 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3, 4+N+4, 5+N+5, 6+N+6, Anylayer |
| Byggeordre | N+N、N+X+N、1+(N+X+N)+1 |
| Min. mønsterbredde/mellomrom | 2mil/2mil |
| Min Mekanisk Dirlling Hole | 0.15mm |
| Min tykkelse på kjernebrett | 2mil |
| Laserboringshull | 0.075mm-0.1mm |
| Min tykkelse på PP | 2mil |
| Maks diameter på harpiksplugghull | 0.4mm |
| Elektroplettering for å fylle hull størrelse | 3-5mil |
| Laserboringsnøyaktighet | 0.025mm |
| Min BGA Pad Senteravstand | 0.3mm |
| Plating Hullfyllende Sag | ≤10um |
| Bakside Boring/forsenking Hull Toleranse | ±0.05mm |
| Gjennomtrengningskapasitet for plating gjennom hull | 16:1 |
| Inntrengningskapasitet for blindhullbelegg | 1.2:1 |
| BGA Min PAD | 0.2mil |
| Min. nedgravd hull (mekanisk gravehull) | 0.2mil |
| Min begravde hull (Laser Dirlling hull) | 0.1mil |
| Min blinde hull (Laser Dilling Hole) | 0.1mil |
| Minste blindhull (mekanisk borehull) | 0.2mil |
| Min. avstand mellom laserblindhull og mekanisk nedgravd hull | 0.2mil |
| Min Laser Dirlling hull | 0,10(dybde≤55um), 0,13(dybde≤100um) |
| Interlaminar justering | ±0,05 mm (±0,002") |
| Innerpakning | Vakuumpakking, plastpose |
| Ytre pakning | Standard kartongembAlle sammenasje |
| Standard/ sertifikat | ISO9001, ISO14001, IATF 16949, ISO 13485, ROHS,CQC, ANSI/ESD, IPC-A-610, IPC-A-620 |
| Profilering Punching | Fresing, V-CUT, Fasing, Fasing |
