Hybrid mikrobølge PCB

Datablad

• Modul: Hybrid Microwave PCB

• Materiale: FR4+Teflon, Keramikk, Rogers

• Kvalitetsstandard: IPCB6012 Klasse2

• PCB-materiale dielektrisk konstant: 2,2-16

• Materialets tekstur: Hybrid PCB, Blandet PCB

• Lag: 2-lags – flerlags hybrid PCB

• Tykkelse: 0,1 mm-12 mm

• Kobbertykkelse: 0,5 oz-30z

• Overflateteknologi: Gull, OSP

• Bruksområde: Høyfrekvent Hybrid Microwave PCB
  

Hva er Hybrid mikrobølgekretskort?

Hybrid mikrobølge-PCB bruker forskjellige materialer med den hensikt å optimere elektrisk yTelse og forbedre systemets påliTelighet fokusert på høyfrekvente RF-applikasjoner. 

Disse designene inkluderer vanligvis en kombinasjon av FR-4-materiale og PTFE-laminater. Det lar designeren kondensere både RF-funksjonalitet og RF-funksjonalitet på samme PCB og redusere både fotavtrykket til enheten og kostnadene.

Produksjonsinnovasjon

Ved å kombinere et materiale med lavt tap (som PTFE eller Rogers) med et annet kjernemateriale (som FR-4) i et enkelt laminat. Hybrid mikrobølge PCB kan:

• Reduser plass betydelig og spar kostnader

• Integrer RF- og ikke-RF-komponenter på ett enkelt kort

• Optimaliser signalintegriteten for komplekse applikasjoner
  

Hybrid RF PCB Laminat Konstruksjonshensyn

Ved produksjon av PCB med forskjellige materialer er ekspertise på laminatets fysiske egenskaper og utstyrsegenskaper avgjørende. På grunn av varierende CTE-verdier for Alle sammene materiAlle sammenag (f.eks. FR4, PTFE, kobber), ekspanderer hvert lag med ulik hastighet under høytemperaturprosesser som laminering. Dette forårsaker store registreringsproblemer (fra differensiell krymping/ekspansjon) og potensiell delaminering ved kobber-substratgrensesnitt. Så ikke Alle sammene materialer passer til hybridapplikasjoner – noen er ikke-produserbare selv om de oppfyller yTelseskravene.

Samarbeid med leverandør tidlig i designprosessen gir de beste resultatene, da de vet hvilke materialer som passer optimalt. For eksempel er Rogers 5880 et utmerket RF-materiale for bruk med høy påliTelighet. Hovedutfordringen er krymping etter kobberetsing, så produsenter må forstå dette for å kompensere i prosessene deres.

Søknader

Høyfrekvente hybride mikrobølge-PCB-er er mye brukt i trådløse antenner, basestasjons mottaksantenner, effektforsterkere, radarsystemer, navigasjonssystemer og annet kommunikasjonsutstyr.