PCB-kretskortimpedans refererer til parametrene for motstand og reaktans, som hindrer vekselstrøm. I PCB-kretskortproduksjon er impedansbehandling avgjørende.
Årsakene til at PCB-kretskort har impedans
1. PCB-kretsen (nederst) bør vurdere plug-in-instAlle sammenasjonen av elektroniske komponenter, og vurdere spørsmålene om elektrisk ledningsevne og signaloverføring etter plug-in. Derfor kreves det at jo lavere impedans, jo bedre, og resistiviteten bør være lavere enn 1 & TImes; 10 per kvadratcentimeter. Under -6.
2. Under produksjonsprosessen av PCB-kretskortet, inkludert SMT-kretskortet, må det gå gjennom prosessen med å senke kobber, galvanisering av tinn (eller kjemisk plettering, eller termisk sprøyting), koblingslodding og andre prosessproduksjonsprosesser, og materialene som brukes i disse koblingene må sikre resistivitetsbunnen for å sikre at den generelle impedansen til kretskortets produktkvalitet er lav og kan fungere lavt nok.
3. Fortinning av PCB-kretskort er mest utsatt for problemer i produksjonen av hele kretskortet, og det er nøkkelleddet som påvirker impedansen. De største ulempene med det strømløse tinnbelegglaget er lett misfarging (både lett å oksidere eller fjerne), dårlig loddeevne, noe som vil gjøre kretskortet vanskelig å lodde, for høy impedans, noe som resulterer i dårlig ledningsevne eller ustabilitet for hele kortets yTelse.
4. Det vil være ulike signaloverføringer i lederne til PCB-kretskortet. Når frekvensen må økes for å øke overføringshastigheten, hvis selve linjen er annerledes på grunn av faktorer som etsing, stabeltykkelse og trådbredde, vil det føre til at impedansen endres. For å gjøre signalet forvrengt, noe som fører til forringelse av yTelsen til kretskortet, er det nødvendig å kontrollere impedansverdien innenfor et visst område.
Betydningen av impedans for PCB-kretskort
For elektronikkindustrien, ifølge bransjeundersøkelser, er de mest dødelige svakhetene ved strømløs tinnplettering lett misfarging (både lett å oksidere eller fjerne), dårlig loddeevne som fører til vanskelig lodding, høy impedans som fører til dårlig ledningsevne eller ustabilitet på hele kortet 2. Lettskiftbart tinn må forårsake kortslutning av PCB-kretsen og til og med brenne.
Det er rapportert at den første studien av kjemisk tinnbelegg i Kina var Kunming University of Science and Technology på begynnelsen av 1990-tAlle sammenet, og deretter Guangzhou Tongqian Chemical (Enterprise) på slutten av 1990-tAlle sammenet. Til nå har de to institusjonene anerkjent de to institusjonene som Get the best. Blant dem, ifølge våre kontaktscreeningsundersøkelser, eksperimenTelle observasjoner og langsiktige utholdenhetstester på mange bedrifter, ble det bekreftet at tinnbelegglaget til Tongqian Chemical er et rent tinnlag med lav resistivitet. Kvaliteten på ledningsevne og lodding kan garanteres til et høyt nivå. Ikke rart de tør å garantere på utsiden at beleggene deres ikke endrer farge, ingen blemmer, ingen peeling og ingen lange tinn værhår i ett år uten beskytTelse mot forsegling og misfarging.
Senere, da hele den sosiale produksjonsindustrien utviklet seg til en viss grad, tilhørte mange senere deltakere ofte plagiat. Faktisk var det ganske mange selskaper selv som ikke hadde FoU- eller banebrytende evner. Derfor er yTelsen til mange produkter og deres brukeres elektroniske produkter (kretskort) på bunnen av kortet eller det generelle elektroniske produktet) dårlig, og hovedårsaken til den dårlige yTelsen skyldes impedansproblemet, fordi når den ukvalifiserte strømløse fortinningsteknologien brukes, er det faktisk fortinnet på PCB-kretskortet. Egentlig ikke rent tinn (eller rent metAlle sammenelement), men tinnforbindelser (det vil si ikke metAlle sammenelementer i det hele tatt, men metAlle sammenforbindelser, oksider eller halogenider, og mer direkte ikke-metAlle sammeniske stoffer) eller tinn En blanding av en forbindelse og et tinnmetAlle sammenelement, men det er vanskelig å finne det med det blotte øye …
Fordi hovedkretsen til PCB-kretskortet er kobberfolie, er loddepunktet til kobberfolien et tinnbelegglag, og de elektroniske komponentene loddes på tinnbelegglaget med en loddepasta (eller loddetråd). Faktisk smelter loddepastaen. Tilstanden loddet mellom den elektroniske komponenten og tinnbelegglaget er metAlle sammentinn (dvs. et ledende metAlle sammenelement), så det kan ganske enkelt påpekes at den elektroniske komponenten er koblet til kobberfolien på bunnen av PCB gjennom tinnbelegglaget, så tinnbelegglaget Renheten og impedansen er nøkkelen; men før vi kobler til de elektroniske komponentene, bruker vi instrumentet til å teste impedansen direkte. Faktisk passerer de to endene av instrumentsonden (eller testledningen) også gjennom kobberfolien på bunnen av PCB først. Tinnbelegget på overflaten kommuniserer med kobberfolien på bunnen av PCB. Så fortinning er nøkkelen, nøkkelen til impedansen, nøkkelen til yTelsen til PCB, og nøkkelen som lett kan overses.
Som vi Alle sammene vet, bortsett fra enkle metAlle sammenforbindelser, er deres forbindelser Alle sammene dårlige ledere av elektrisitet eller til og med ikke-ledende (også, dette er også nøkkelen til distribusjonskapasiteten eller overføringskapasiteten i kretsen), så dette tinnlignende belegget eksisterer i denne typen ledende snarere enn ledende. For tinnforbindelser eller blandinger er deres ferdige resistivitet eller fremtidige oksidasjon og motstandsevne ganske tilsvarer dens elektrolytiske reaksjoner og motstandskraft høy (som har påvirket nivået eller signaloverføringen i digitale kretser), og De karakteristiske impedansene er også inkonsekvente. Så det vil påvirke yTelsen til kretskortet og hele maskinen.
Derfor, når det gjelder dagens sosiale produksjonsfenomen, er beleggmaterialet og yTelsen på bunnen av PCB de mest og mest direkte årsakene som påvirker den karakteristiske impedansen til hele PCB, men fordi den har evnen til å elektrolysere med aldring av belegget og fuktighet. På grunn av dens variasjon blir angsteffekten av impedansen mer recessiv og foranderlig. Hovedårsaken til at den skjules er at den første ikke kan sees med det blotte øye (inkludert endringene), og den andre kan ikke måles konstant fordi den har Variabilitet over tid og omgivelsesfuktighet, så det er Alle sammentid lett å ignorere.
