Formålet med kobberbelegg
Legg et tynt lag kobber på hele det trykte kretskortet (spesielt på hullveggen) for påfølgende hullplating, for å gjøre hullet metAlle sammenisert (med kobber inni for konduktivitet), og oppnå konduktans mellom lag.
Når det gjelder delprosessene for kobberbelegg, er det vanligvis tre
Forpletteringsbehandling (sliping av platen)
Før kobberplettering slipes Kina PCB-kortet for å fjerne grader, riper og støv fra overflaten og inne i hullene.
Kobberbelegg
Ved å bruke selve kortets materiale for å katalysere oksidasjons-reduksjonsreaksjonen, avsettes et tynt lag av kobber på hullene og overflaten av det trykte kretskortet, og fungerer som en ledende ledning for påfølgende plettering for å oppnå hullmetAlle sammenisering.
Bakgrunnslysnivåtesting
Ved å lage hullveggseksjoner og observere dem med et metAlle sammenografisk mikroskop, bekreftes dekningen av avsatt kobber på hullveggene. (Merk: Baklysnivået er generelt delt inn i 10 nivåer. Jo høyere nivå, desto bedre dekning av avsatt kobber på hullveggene. Bransjestandarden er vanligvis ≥8,5 nivåer.)
Formålet med denne PCB-kobberplateprosessen er hovedsakelig for inspeksjon, som ikke vil påvirke kvaliteten på produktet. Men siden denne inspeksjonen er svært viktig, er den ofte skilt fra produksjonslinjen og oppført som en av de daglige oppgavene i laboratoriet. Derfor, hvis du finner ut at noen PCB-produsenter ikke har tilsvarende inspeksjonsstasjoner rundt sine kobberbeleggslinjer, ikke bli overrasket. Det er sannsynligvis gjort i laboratoriet.
I tillegg er kobberplettering ikke den eneste prosessen som kan brukes som forberedelse til plettering. Svart hull og svart maske kan også brukes. Når det gjelder de spesifikke forskjellene mellom de tre.
