Flex PCBA

Hva er fleksibel PCB-montering?

Fleksibel PCB-montering refererer til montering av fleksible trykte kretskort. Den bruker et fleksibelt underlag som basismateriale for å strukturelt støtte elektroniske komponenter og oppnå elektriske forbindelser mellom dem. Det fleksible substratet er typisk en polyimid (PI) film laminert med en kobberfilm og mønstret gjennom en etseprosess. Fleksible PCB fremstår som et tynt, gjennomskinnelig, ravfarget materiale som lett bøyes.

Hva er fordelene med fleksibel PCB-montering?

• Fleksibilitet

  Begrepet "fleksibel PCB" stammer fra dens primære fordel: fleksibilitet. Fleksible PCB kan lett vris og bøyes, noe stive PCB ikke kan gjøre. Denne fleksibiliteten fordeler plassbesparende systemer der fleksible PCB-er lett kan tilpasse seg konturene og geometrien til en overflate.

• Lett
  

  Fleksible PCB er lettere enn stive PCB. De er egnet for bærbare og enkle å instAlle sammenere enheter. Deres lette vekt og tynne profil bidrar til et elegant og estetisk tiltalende utseende.

• Motstand mot tøffe miljøer
  

  Polyimid brukes til å beskytte kobberledere mot tøffe forhold. Det er et materiale som tåler høye temperaturer og motstår kjemisk korrosjon. Fleksible kretsenheter er egnet for romfart og ekstreme temperaturapplikasjoner.

• Liten totalstørrelse
  
  Fleksible PCB er fleksible og tynne, noe som resulterer i en mindre total størrelse. De kan enkelt formes for å passe til tynne skjermer som bærbare datamaskiner og nettbrett, samt kompakte bærbare enheter.

Hva er monteringsprosessene for fleksible PCB?

Monteringsprosessen for fleksible PCB er i utgangspunktet den samme som for stive PCB, fra loddepasta-utskrift til komponentplukking og plassering, reflow-lodding, AOI-inspeksjon og slutttesting. Under produksjonen er det imidlertid avgjørende å opprettholde flatheten til det fleksible kretskortet, da selv små ujevnheter kan føre til alvorlige feil.

• Loddepasta utskrift

  Polyimid, polymermaterialet som utgjør fleksible PCB, er et "hygroskopisk" materiale, noe som betyr at det lett absorberer fuktighet. Det fleksible PCB-et må først bakes for å tørke fuktigheten på polyimidsubstratet, typisk ved rundt 120 grader Celsius. Loddepasta trykkes deretter på det fleksible underlaget ved hjelp av en sjablong av rustfritt stål og gumminal. I hver SMT-prosess må det fleksible kretskortet holdes nøye på plass ved hjelp av spesialfester.

• Velg-og-plasser
  

  Ved hjelp av en komponentplasseringsmaskin plukkes elektroniske komponenter opp og plasseres i det fleksible kretskortet med våt loddepasta. Maskinen integrerer inTelligente synssystemer og programvare for å nøyaktig posisjonere komponenter. En effektiv plukk- og plasseringsprosess bestemmer ofte den totale gjennomstrømningen til en SMT-produksjonslinje, så optimalisering av prosedyrer for å fremskynde prosessen er avgjørende.

• Lodde reflow
  

  Våt loddepasta må smelte og stivne for å oppnå en påliTelig forbindelse. Loddepastaens tekniske datablad angir anbefalt herdeprofil, sammen med spesifisert varighet og temperatur. Det er best å utføre prototypesimuleringer for å forstå loddepastaen og komponentoppførselen og bestemme temperaturfordelingen under selve reflow-prosessen. En innledende forvarmingsfase er nødvendig for å fordampe loddepastaens fleksible materiale. Temperaturen topper seg for å smelte loddepastaen fullstendig, etterfulgt av avkjøling til den stivner helt.

• Automatisert optisk inspeksjon
  

  Automated Optical Inspection (AOI)-maskiner bør brukes til å inspisere monterte kretskort for å verifisere at delene er riktig plassert og orientert. AOI kan også oppdage loddebrodannelse, manglende komponenter og fremmedlegemer. AOI-utfordringer under fleksibel kretsmontering inkluderer ujevn belysning på grunn av den reflekterende overflaten til polyimidsubstrater.

• PCBA-testing
  

  Fleksible prosesser for sammenstilling av trykte kretser kan introdusere defekter på fleksible PCB som ikke kan påvises gjennom visuell inspeksjon alene. Det sammensatte kretskortet må gjennomgå elektrisk testing for å se etter eventuelle kretsproblemer som kan påvirke produktkvaliteten.