Golden Finger PCB

Gold finger PCB er et spesialisert trykt kretskort med gullbelagte ledende kontakter (kjent som "gullfingre") designet langs kortets kant. Den brukes først og fremst for å oppnå påliTelig elektrisk tilkobling og signaloverføring mellom enheter, og brukes mye i scenarier som krever hyppige tilkoblinger – for eksempel datamaskinminnemoduler, grafikkort og serverutvidelseskort.

Spesifikasjon

• Materiale: Rogers RO4350B/ RO3003/ RO4003/RO3006/ RT/Duroid 5880/ RT5870 og Arlon/Isola/Taconic/PTFE F4BM/Teflon-materiale etc.

• Lag: 2L/4L/6L/8L/10L/12L/14L/16L/18L/20L/22L/24L/26L/28L/30L

• Dielektrisk konstant (DK): 2.20/ 2.55/ 3.00/3.38/ 3.48/3.50/3.6/ 6.15/ 10.2
  

Kjernefunksjoner

• Høy ledningsevne: Gulllaget reduserer kontaktmotstanden, og sikrer høyhastighets signaloverføring.

• Lav impedans: Reduserer signaldemping, noe som gjør den egnet for høyfrekvente applikasjoner (som 5G-enheter).

• Slitasjemotstand: Den harde gullprosessen tåler titusenvis av plug-in- og pull-out-sykluser (som PCIe-spor).

• Korrosjonsmotstand: Nikkellaget motstår oksidasjon og er egnet for fuktige miljøer.

• Prosesskompatibilitet: Kan kombineres med andre overflatebehandlinger (som fordypningsgull og tinnsprøyting) for å møte ulike behov.
  

Søknad

• Data- og kommunikasjonsindustrien: Minnemoduler, grafikkort, PCIe-utvidelseskort, 5G-basestasjonskort

• Forbrukerelektronikkindustrien: Grensesnittmoduler for smartTelefoner, grensesnittmoduler for bærbare enheter

• Industriell og medisinsk industri: Kontrollpaneler for automasjonsutstyr, kontrollkomponenter for medisinske instrumenter

• Ny energibilindustri: Battery Management Systems (BMS), elektroniske kontrollmoduler
  

Vanlige prosesstyper av gullfinger

• ENIG

  Fordeler: Lavpris, enkel prosess, egnet for generelle elektroniske produkter.

  Ulemper: Dårlig slitestyrke, tynt gulllag.

• Gullhardbelegg (inneholder en kobolt/nikkellegering)
  
  Fordeler: Høy hardhet, slitestyrke, egnet for høyfrekvent signaloverføring (som minnespor).
  Ulemper: Høye kostnader, krever spesialisert utstyr.
• Gullbelegg og kombinert med prosesser som OSP
  
  Fordeler: Kostnadsbesparelser, balansert yTelse og kostnadseffektivitet.