Rogers RO4534 Microwave Printed Circuit Board

Datablad

• Modell: Rogers RO4534 High Frequency Board

• Materiale: Keramisk PTFE-kompositt Rogers RO4534
  

• DK: 3,0±0,05

• Lag: 2 lag
• Dielektrisk tykkelse: 0,762 mm (30 mil)
  
• Ferdig tykkelse: 0,86 mm
  
• Materiale CoThickness: 0,5OZ HH/HH
  
• Ferdig co-tykkelse: 1OZ (35μm)
  
• Overflatebehandling: Immersion Gold
  
• Min Trace/Space: 4mil/4mil
  
• Bruksområde: PCB-antenne, aktiv antennegruppe for 5G, LOT PCB
  
  
  

Kjernefunksjoner til RO4534™ PCB

• Utmerket elektrisk yTelse

  Lav dielektrisk konstant og dissipasjonsfaktor: RO4534™ har en dielektrisk konstant (Dk) på 3,4 ± 0,08 og en dissipasjonsfaktor (Df) så lav som 0,0022 (2,5 GHz), noe som reduserer energitap og latens i signaloverføring betydelig. Dette gjør den spesielt egnet for høyfrekvente applikasjoner i millimeterbølgebåndet, for eksempel 5G og 24 GHz bilradar.

  Low Passive Intermodulation (PIM): Dens kobberfolieoverflatebehandling optimerer glattheten til kobber-dielektrisk grensesnitt, og reduserer PIM-interferens betydelig. Denne yTelsen utmerker seg i applikasjoner som basestasjonsantenner, med en typisk PIM-verdi på -157 dBc.

• God fysisk og termisk stabilitet
  
  Høy termisk ledningsevne (0,6 W/m·K): Forbedrer varmeavledningseffektiviteten, og sikrer stabil drift i scenarier med høy effekt. – Lav termisk ekspansjonskoeffisient (Z-akse CTE 46 ppm/°C): Matcher den termiske ekspansjonskoeffisienten til kobberfolie, reduserer risikoen for deformasjon forårsaket av temperaturendringer og sikrer påliTeligheten til flerlagskort (MLB).
  Behandlingskompatibilitet
  RO4534™ er kompatibel med standard FR-4-prosesser, og krever ingen spesielle gjennom forberedelse eller kjemiske prosesser, noe som reduserer produksjonskostnadene. Den støtter laserboring og presisjonskretsdesign, og oppfyller de strenge presisjonskravene til høyfrekvente kretser.
  
  

RO4534™-behandling og teknisk støtte

• Optimaliserte behandlingsparametre

  Boreprosess: Anbefalte borehastigheter er 300-500 SFM og en matehastighet på 0,002"-0,004"/rev for å unngå kobberfolieskader ved høye hastigheter.

  Overflatebehandling: Elektroløse prosesser eller galvaniseringsprosesser brukes for å forbedre kobbervedheft og sikre høyfrekvent signalintegritet.

• Flerlags borddesignstøtte
  
  RO4534™ kan brukes med prepregs i RO4000®-serien for å oppnå flerlagskortstrukturer med høy tetthet, som oppfyller behovene til komplekse kretsdesign.

Applikasjoner av RO4534™

• 5G kommunikasjonsbasestasjoner og antennesystemer 

  I 5G-basestasjoner optimerer RO4534™ mikrostrip- og stripline-design med lavtap og presis impedanskontroll, reduserer signalforsinkelsen og forbedrer overføringseffektiviteten og dekningen av antenner.

• Millimeter-bølgeradar for biler 
  
  Passer for 76-81 GHz bilradarsensorer, dens høyfrekvente yTelse muliggjør høypresisjon miljøoppfatning, mens dens høye temperatur og kjemisk motstand sikrer langsiktig stabil drift i motorrommet.
• SaTellittnavigasjon og romfartsutstyr 
  
  I saTellittmottakere sikrer RO4534™s lave spredningsfaktor integriteten til svake signaler, mens dens termiske og dimensjonale stabilitet tåler ekstreme temperatur- og vibrasjonsmiljøer.
• Industriell radar og IoT-enheter 
  
  For industriradarer med kort rekkevidde i 60-81 GHz-området, gir RO4534™ lavt innsettingstap og stabil RF-yTelse i millimeterbølgebåndet, og støtter høypresisjonsdeteksjon og dataoverføring.