Introduksjon til PCB-substratmaterialer

Kobberkledd PCB spiller hovedsakelig tre roller i hele kretskortet: ledning, isolasjon og støtte.

Klassifiseringsmetode for kobberkledd PCB

1. I henhold til stivheten til brettet er den delt inn i stivt kobberkledd PCB og fleksibelt kobberkledd PCB.

2. I henhold til de forskjellige forsterkende materialene er den delt inn i fire kategorier: papirbasert, glassdukbasert, komposittbasert (CEM-serien, etc.) og spesialmaterialbasert (keramikk, metAlle sammenbasert, etc.).

3. I henhold til harpikslimet som brukes i platen, er det delt inn i:

(1) Papirbasert kartong:

Fenolharpiks XPC, XXXPC, FR-1, FR-2, epoksyharpiks FR-3-plate, polyesterharpiks, etc.

(2)  Plate basert på glassduk:

Epoksyharpiks (FR-4, FR-5-plate), polyimidharpiks PI, polytetrafluoretylenharpiks (PTFE), bismaleimid-triazinharpiks (BT), polyfenylenoksydharpiks (PPO), polydifenyleterharpiks (PPE), maleimid-styren-fettharpiks (MS), polykarbonatharpiks, etc.

4. I henhold til den flammehemmende yTelsen til kobberkledd PCB, kan den deles inn i to typer: flammehemmende type (UL94-VO, V1) og ikke-flammehemmende type (UL94-HB).

Innføring av hovedråvarer av kobberkledd PCB

I henhold til metoden for kobberfolieproduksjon kan den deles inn i rullet kobberfolie (W-klasse) og elektrolytisk kobberfolie (E-klasse)

1. Valset kobberfolie lages ved å rulle kobberplaten gjentatte ganger, og dens elastisitet og elastisitetsmodul er større enn elektrolytisk kobberfolie. Kobberrenheten (99,9 %) er høyere enn for elektrolytisk kobberfolie (99,8 %). Det er jevnere enn elektrolytisk kobberfolie på overflaten, noe som bidrar til rask overføring av elektriske signaler. Derfor brukes rullet kobberfolie i substratet for høyfrekvent og høyhastighetsoverføring, finlinjede PCB-er, og til og med i PCB-substratet til lydutstyr, noe som kan forbedre lydkvalitetseffekten. Den brukes også til å redusere termisk ekspansjonskoeffisient (TCE) for fine-line og høylags flerlags kretskort laget av "metAlle sammen sandwich-kort".

2. Elektrolytisk kobberfolie produseres kontinuerlig på den sylindriske kobberkatoden av en spesiell elektrolysemaskin (også kalt en pletteringsmaskin). Primærproduktet kAlle sammenes råfolie. Etter overflatebehandling, inkludert oppruingslagbehandling, varmebestandig lagbehandling (kobberfolie brukt i papirbasert kobberkledd PCB krever ikke denne behandlingen), og passiveringsbehandling.

3. Kobberfolie med en tykkelse på 17,5㎜ (0,5OZ) eller mindre kAlle sammenes ultratynn kobberfolie (UTF). For produksjon under 12㎜ i tykkelse må en "bærer" brukes. Aluminiumsfolie (0,05–0,08 mm) eller kobberfolie (ca. 0,05㎜) brukes hovedsakelig som bærer for 9㎜ og 5㎜ tykke UTE produsert for tiden.

Glassfiberduken er laget av aluminiumborosilikatglassfiber (E), D- eller Q-type (lav dielektrisk konstant), S-type (høy mekanisk styrke), H-type (høy dielektrisk konstant), og et stort flertAlle sammen av kobberkledde PCB bruker E-type

1. Slettvev brukes til glassduk, som har fordelene med høy strekkfasthet, god dimensjonsstabilitet og jevn vekt og tykkelse.

2. De grunnleggende yTelseselementene karakteriserer glassduk, inkludert typene varpgarn og veftgarn, stofftetthet (antAlle sammen varp- og veftgarn), tykkelse, vekt per arealenhet, bredde og strekkstyrke (strekkstyrke).

3. Det primære forsterkningsmaterialet til papirbasert kobberkledd PCB er impregnert fiberpapir, som er delt inn i bomullsfibermasse (laget av bomull kortfiber) og trefibermasse (delt i bredbladmasse og bartrærmasse). HovedyTelsesindeksene inkluderer ensartet papirvekt (vanligvis valgt som 125g/㎡ eller 135g/㎡), tetthet, vannabsorpsjon, strekkstyrke, askeinnhold, fuktighet, etc.

De viktigste egenskapene og bruksområdene til fleksibelt kobberkledd PCB

I henhold til klassifiseringen av isolerende filmlag (også kjent som dielektrisk substrat), kan fleksible kobberkledde laminater deles inn i fleksible kobberkledde laminater av polyesterfilm, fleksible kobberkledde laminater av polyimidfilm og fleksible kobberkledde laminater av fluorkarbonetylenfilm eller aromatisk polyamidpapir. CCL. Klassifisert etter yTelse finnes det flammehemmende og ikke-flammehemmende fleksible kobberkledde laminater. I henhold til klassifiseringen av produksjonsprosessmetoden er det to-lags metode og tre-lags metode. Trelagsplaten er sammensatt av et isolerende filmlag, et bindelag (klebende lag) og et kobberfolielag. To-lags metodebrettet har kun et isolerende filmlag og et kobberfolielag. Det er tre produksjonsprosesser:

Det isolerende filmlaget er sammensatt av termoherdende polyimidharpikslag og termoplastisk polyimidharpikslag.

Et lag av barrieremetAlle sammen (barrieremetAlle sammen) blir først belagt på det isolerende filmlaget, og deretter blir kobber galvanisert for å danne et ledende lag.

Vakuumforstøvningsteknologi eller fordampningsavsetningsteknologi blir tatt i bruk, det vil si at kobberet fordampes i et vakuum, og deretter avsettes det fordampede kobberet på det isolerende filmlaget. Tolagsmetoden har høyere fuktmotstand og dimensjonsstabilitet i Z-retning enn trelagsmetoden.

Problemer som bør tas hensyn til ved oppbevaring av kobberkledde laminater

1. Kobberkledde laminater bør lagres på steder med lav temperatur og lav luftfuktighet: temperaturen er under 25 °C, og den relative temperaturen er under 65 %.

2. Unngå direkte sollys på brettet.

3. Når platen oppbevares, bør den ikke oppbevares i skrå tilstand, og embAlle sammenasjematerialet bør ikke fjernes for tidlig for å avsløre det.

4. Ved håndtering og håndtering av kobberkledde laminater bør det brukes myke og rene hansker.

5. Når du tar og håndterer brett, er det nødvendig å forhindre at hjørnene på platen riper opp kobberfolieoverflaten på andre plater, og forårsaker støt og riper.